Ground Plate
用于300mm设备，刻蚀设备中的底盘的关键部件，用于支撑晶圆，确保晶片在刻蚀过程中保持稳定，同时可以调节晶圆高度，使晶片的周边都能均匀地与气体喷射孔相互对应，从而实现均匀的刻蚀。
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产品特点
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产品参数
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质量管理
产品特点
高精密
高精尺寸的设备零件是半导体芯片特别是纳米级芯片制造的基础
零部件精度直接决定了晶圆制程设备的精度以及其各道工艺处理功能的实现
高洁净度
高洁净的设备零部件是晶圆工艺制程得到良品率的基础
制程设备的洁净度直接决定了在制晶圆及后续芯片的良品率，甚至决定了整条生产线是否有合格品产出
高耐腐蚀
高耐腐蚀的设备零部件是芯片制程设备的功能需求
零件的耐腐蚀性能决定了设备的功能性、可靠性、和设备在线停机维护的频次高低
产品参数
| 材料 | 铝合金 |
| 表面处理 | 阳极氧化 |
质量管理
富创质量管理秉承"好的质量是设计、制造出来的"为原则,关注客户端到端的质量服务,从研发、设计、过程全生命周期质量管理关注各环节中入口质量、过程质量、出口质量,以保证整体质量可控,最终构建成以以预防为主的质量文化,助力客户产品更具竞争力。
